由中德证券担任联席独立财务顾问和联席主承销商的北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目成功完成，本次交易标的为北京矽成半导体有限公司和上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（上海承裕为北京矽成股东），交易总对价为72亿元。

北京君正（300223.SZ）成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。

本次交易，北京君正及其全资子公司合肥君正科技有限公司以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资等8名股东持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电等5名股东持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后，北京君正持有北京矽成100%股权。

北京君正通过本次重组，将自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，有较明显的协同效应，符合上市公司未来发展战略布局。本次交易完成后，上市公司将通过业务整合和分工，充分发挥上市公司与标的公司的协同效应，上市公司将获得新的业绩增长点，资产质量、业务规模及盈利能力将得到显著提升。

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。近年来，全球集成电路产业资源加速整合，资源越来越向优势企业集中。本次交易是国内芯片领域一重大标志性并购事件，其标志着中国芯片厂商与国际先进设计制造水平的有机结合，有利于提升国内芯片设计与国际接轨的程度，增强国内芯片产业的国际竞争力。

中德TMT行业部一直致力于配置市场资源，服务实体经济。项目组与本次交易主要标的北京矽成自私有化时期即建立了密切的合作关系，从并购方案设计到后期逐步实施始终参与在项目一线，为海外半导体优质公司登陆国内资本市场提供了专业性服务，亦为A股TMT领域上市公司注入有价值高增长的优质资产贡献力量。