由中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）担任保荐机构（联席主承销商）的泰晶科技股份有限公司（以下简称“泰晶科技”或“公司”）6.39亿元A股非公开发行项目已成功完成。

泰晶科技成立于2005年11月，2016年9月在上海证券交易所上市。公司是一家专业从事频控器件、微声学器件等电子元器件，高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。公司主要产品作为频率控制和频率选择的基础元器件，广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、家电、工业应用、安防、消费类电子产品、智能应用等物联网带来的多层次应用。公司现拥有国内唯一一家专业的晶体加工技术实验室——微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室，拥有省级企业技术中心和省级企业工程技术中心，是全球少数几家将MEMS技术应用于生产微纳米级石英晶体的企业之一。

本次募集资金将用于公司基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。通过本次非公开发行，公司资金实力将得到明显提升，支持公司主营业务持续稳定健康的增长，增强公司持续经营能力及抗风险能力，为公司可持续的良性发展奠定较好的基础；通过本募投项目的实施，公司将不断拓展和完善主营业务及产品布局，推动自主研发成果转化，优化产品结构，提高高技术产品、高附加值产品的占比，加强产品研发并与国际市场接轨，进一步提升公司整体盈利水平，提高公司核心竞争力，使公司进入世界先进石英晶体器件研发制造行列。